EPPsys D
在EPP泡沫上的实现可靠直接安装
Head of Sales EJOWELD
针对纤维增强塑料零件的连接问题,研制了毅结特TSSD (热胶接底孔件)产品及相应的连接工艺。
该工艺适用于蜂窝和泡沫芯结构的夹层板材(有不同的表面覆盖层)以及CRP和GRP塑料材料
在连接过程中,施加一定的转速和轴向力,将塑料底孔(由热塑性塑料制成)安装到塑料组件中。
为了在具有不同覆盖层的蜂窝和泡沫芯结构中可靠地紧固组件,毅结特开发了“TSSD”(热粘接底孔),包括连接工艺在内,是一种创新的产品。对于TSSD®连接过程,提供了新的在线校核工具,用户可以在在线软件内得到基于大量试验数据的标准值。