EJOT TSSD®
Specification
-
Overview
- 紧固元件和过程专门用于夹层零件
- 广泛的应用范围
- 特别适用于蜂窝结构
- 高可传递拉力
- 没有腐蚀
- 可作为螺丝底孔或直接紧固元件
![](/medias/sys_master/images/images/h07/h31/9317726158878/Icon-Hotline-schwarz-145x130Px.png)
Hotline
Applications Engineer
![](/medias/sys_master/images/images/h91/h89/9097049735198/Niko-Mueller-145x130Px.png)
Niko Müller
Product Manager
毅结特TSSD摩擦热粘接底孔件
![](/medias/sys_master/images/images/hb5/hdd/8978044387358/IND-PB-TSSD-1-EJOT.jpg)
针对纤维增强塑料零件的连接问题,研制了毅结特TSSD (热胶接底孔件)产品及相应的连接工艺。
该工艺适用于蜂窝和泡沫芯结构的夹层板材(有不同的表面覆盖层)以及CRP和GRP塑料材料
在连接过程中,施加一定的转速和轴向力,将塑料底孔(由热塑性塑料制成)安装到塑料组件中。
TSSD® 应用校核
![](/medias/sys_master/images/images/h7f/h39/8941995130910/Kacheln-TSSD.png)
为了在具有不同覆盖层的蜂窝和泡沫芯结构中可靠地紧固组件,毅结特开发了“TSSD”(热粘接底孔),包括连接工艺在内,是一种创新的产品。对于TSSD®连接过程,提供了新的在线校核工具,用户可以在在线软件内得到基于大量试验数据的标准值。